SUSS MicroTec unterzeichnet langfristigen Mietvertrag für neuen Produktionsstandort in Taiwan

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SUSS MicroTec unterzeichnet langfristigen Mietvertrag für neuen
Produktionsstandort in Taiwan

04.11.2024 / 07:25 CET/CEST
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* Neuer Produktionsstandort Zhubei legt Grundstein für weiteres
angestrebtes Wachstum in den kommenden Jahren

* Fertigungskapazität wird auf bis zu 6.300 Quadratmeter verdoppelt

* Keine unmittelbare Auswirkung für deutsche Produktionsstandorte

Garching, 4. November 2024 - SUSS MicroTec, ein führender Anbieter von
Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, hat einen
langfristigen Mietvertrag für einen neuen Produktionsstandort in Zhubei
(Landkreis Hsinchu, Taiwan) unterschrieben. Der neue Standort ist rund 10
Kilometer von der bisherigen Fertigungsstätte entfernt und schafft auf einer
Nutzfläche von 18.000 Quadratmetern neue Produktionskapazitäten, um die
weiterhin hohe Nachfrage nach Lösungen von SUSS MicroTec zu bedienen. Davon
werden circa 6.300 Quadratmeter für die Fertigung unter Reinraumbedingungen
erschlossen.

Neuer Standort erhöht Flexibilität und schafft Kapazität für weiteres
angestrebtes Wachstum in Schlüsselregion

Mit einem Anteil von zuletzt rund 80 Prozent des Auftragseingangs ist
Asien/Pazifik die wichtigste Absatzregion von SUSS MicroTec. Um in dieser
Region das Potenzial des Hightech-Ökosystems mit hervorragend ausgebildeten
Fachkräften in Nähe strategischer Kunden zu nutzen, eröffnete SUSS MicroTec
den Standort Science Park Hsinchu im Jahr 2020. Innerhalb von vier Jahren
ist der Standort von 55 auf 350 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter gewachsen
und hat nun die Kapazitätsgrenze erreicht. "Wir mussten zuletzt immer wieder
neue Flächen für administrative und operative Funktionen anmieten, um die
Fertigungskapazitäten unter Reinraumbedingungen an unserem aktuellen
Standort zu erweitern. Am neuen, größeren Standort schaffen wir zusätzliche
Kapazität für das weitere angestrebte Wachstum", erklärt Dr. Thomas Rohe,
COO der SUSS MicroTec SE, die Entscheidung für den neuen Standort.

SUSS MicroTec stellt seit der Standorteröffnung Coater in Hsinchu her. 2021
folgte die Fertigung von UV-Projektionsscannern. Zuletzt wurde im Jahr 2023
die Produktion temporärer Bonder aufgenommen. Temporäre Bonder spielen eine
bedeutende Rolle bei der Fertigung von Hochleistungsspeicherchips, den
sogenannten High Bandwidth Memory (HBM). Diese Speicher sind eine
Schlüsselkomponente für KI-Chips und derzeit entsprechend stark nachgefragt.
Ebenso kommt der temporäre Bonder beim führenden Packaging-Prozess für
KI-Chip-Module zum Einsatz. "Die mögliche Verdopplung unserer
Fertigungskapazität in Taiwan hilft uns nicht nur bei der Bewältigung der
aktuell hohen Nachfrage, sondern erhöht die Flexibilität, auch zukünftig auf
weiter steigende Bedarfe unserer Kunden reagieren zu können", so Dr. Thomas
Rohe.

Schnelle Projektrealisierung, Investitionsvolumen von 15 bis 20 Mio. EUR

Der Rohbau des neuen Standorts soll planmäßig im Dezember 2024
fertiggestellt werden. Anschließend nimmt SUSS MicroTec die Reinraum- und
Büroeinbauten vor, um in der zweiten Jahreshälfte 2025 die Produktion am
neuen Standort aufzunehmen.

"Wir rechnen im Jahr 2025 für die Gebäude- und Arbeitsplatzeinrichtung und
den Einbau neuer Reinrauminfrastruktur mit einem Investitionsvolumen von 15
bis 20 Mio. EUR", so Dr. Cornelia Ballwießer, CFO von SUSS MicroTec.

Standort Deutschland weiterhin zentral für Produktion sowie Forschung und
Entwicklung

Der Kapazitätsaufbau in Taiwan hat keine unmittelbare Auswirkung auf die
Produktion in Deutschland an den Standorten Garching und Sternenfels. Dort
werden unverändert Mask-Aligner, Lösungen für die Herstellung und Reinigung
von Fotomasken sowie verschiedene Bonder hergestellt. Ebenso verbleiben die
bestehenden Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten in Deutschland, wo SUSS
MicroTec derzeit rund 170 offene Positionen zu besetzen hat. "Experten
rechnen mit einem signifikanten Wachstum der globalen Halbleiterindustrie in
den kommenden Jahren. Davon wollen wir als Ausrüster weltweit führender
Chiphersteller profitieren. Der Ausbau des Standorts Taiwan ist ein
wichtiger Meilenstein zur Vorbereitung unseres Unternehmens auf zukünftiges
Wachstum, schließt einen weiteren Ausbau unserer Aktivitäten in Europa und
insbesondere in Deutschland jedoch nicht aus", erklärt Burkhardt Frick, CEO
der SUSS MicroTec SE.

Pressekontakt:
Sven Köpsel
Vice President Investor Relations & Communications
E-Mail: sven.koepsel@suss.com
Tel.: +49 89 32007151

Über SUSS MicroTec

SUSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen
für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten
Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SUSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der
nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithographie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen
Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SUSS MicroTec mehr als
8.000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SUSS MicroTec ist in
Garching bei München. Die Aktien der SUSS MicroTec SE werden im Prime
Standard der Deutschen Börse gehandelt (ISIN DE000A10K0235). Weitere
Informationen finden Sie unter www.suss.com.

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