ams OSRAM erreicht Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren und präsentiert Multicore-Faserlösung mit wachsendem Partner-Netzwerk

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ams OSRAM erreicht Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren
und präsentiert Multicore-Faserlösung mit wachsendem Partner-Netzwerk

21.09.2026 / 10:00 CET/CEST
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ams OSRAM erreicht Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren
und präsentiert Multicore-Faserlösung mit wachsendem Partner-Netzwerk

Die effiziente Übertragung von Daten ist eine der zentralen
Herausforderungen für KI-Systeme der nächsten Generation. Mit der weiteren
Skalierung von KI-Clustern gewinnen sogenannte optische Interconnects
entscheidend an Bedeutung. Sie ermöglichen höhere Bandbreiten bei deutlich
geringerem Energieverbrauch.

* Mithilfe eines wachsenden Netzwerks von Industriepartnern erweitert ams
OSRAM seine Digital-Photonics-Interconnect-Plattform für den Ausbau von
Künstlicher Intelligenz (KI)

* Nächste Generation adressierbarer 850nm-Dünnschicht-microVCSEL-Arrays
für hochparallele "Wide-and-Slow"-Optikarchitekturen eingeführt

* Fehlerfreier Betrieb mit 32 Gbit/s bei einer Energieeffizienz von rund
0,25 pJ/Bit nachgewiesen und Zuverlässigkeit über mehr als 2.000
Betriebsstunden validiert

* Steckerbasierte Multicore-Faserlösung gemeinsam mit Partner BizLink
präsentiert

Premstätten, Österreich, und München, Deutschland (21. September 2026) - ams
OSRAM erzielt einen technologischen Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für
den Ausbau von KI. Ausschlaggebend dafür sind eine steckerbasierte
Multicore-Faserlösung und ein wachsendes Partner-Ökosystem.

Da Künstliche Intelligenz weiter eine starke Ausweitung der Rechenkapazität
erfordert, wird die effiziente Übertragung von Daten genauso wichtig wie die
Datenverarbeitung selbst. Die zunehmende Skalierung von KI-Trainings- und
Inferenzclustern stellt neue Anforderungen an optische
Interconnect-Technologien und erfordert höhere Bandbreiten, geringere
Latenzen sowie eine deutlich verbesserte Energieeffizienz.

Um diese neue Marktchance zu erschließen, baut ams OSRAM seine
Digital-Photonics-Strategie weiter aus. Dabei profitiert das Unternehmen von
seiner führenden Position bei intelligenten Lichtemittern, optischen
Sensoren und modernen Halbleiterfertigungs- und
Halbleitermontagetechnologien. Auf dieser Basis entwickelt ams OSRAM
zentrale photonische Komponenten für KI-Infrastrukturen der nächsten
Generation. Dazu gehören adressierbare Mikroemitter-Arrays auf Basis von
LED- und VCSEL-Technologien sowie darauf abgestimmte
Mikro-Photodioden-Arrays. Gemeinsam bilden diese die optische Grundlage
zukünftiger Interconnect-Architekturen mit sehr hoher Bandbreite.

Auf der ECOC 2026 in Málaga präsentiert ams OSRAM seinen jüngsten Durchbruch
in der Dünnschicht-VCSEL-Technologie und demonstriert gemeinsam mit BizLink
eine steckerbasierte Multicore-Faserlösung. Damit treibt das Unternehmen den
Aufbau eines Ökosystems für hochparallele, besonders energieeffiziente
optische Interconnects für den Ausbau von KI weiter voran.

Aufbau eines "Wide-and-Slow"-Ökosystems für KI-Infrastruktur

Nach der Anfang des Jahres bekannt gegebenen strategischen Kundenkooperation
mit einem Industriepartner baut ams OSRAM sein Ökosystem für
"Wide-and-Slow"-Architekturen bei optischen Interconnects weiter aus. Das
Unternehmen arbeitet dafür entlang der gesamten Wertschöpfungskette mit
verschiedenen Partnern zusammen. Die Zusammenarbeit umfasst Test und
Qualifizierung, Faserinfrastruktur, Steckverbinder- und Package-Technologien
sowie Systemintegration. Ziel ist es, die Markteinführung optischer
Interconnect-Lösungen der nächsten Generation in der Industrie zu
beschleunigen.

Als Spezialist für optische Konnektivität und Steckverbinderlösungen
erweitert BizLink dieses wachsende Ökosystem und unterstützt die Entwicklung
des Demonstrators für die ECOC 2026.

Von adaptiven Scheinwerfern zur Datenübertragung für KI

Die technologischen Grundlagen für die optische Interconnect-Technologie von
ams OSRAM wurden bereits lange vor der Entstehung des heutigen Marktes für
KI-Infrastruktur geschaffen. Sie basieren auf derselben
Technologieplattform, die die erfolgreiche Kommerzialisierung von EVIYOS(TM)
ermöglicht hat. EVIYOS(TM) ist eine der fortschrittlichsten digitalen
Lichtlösungen der Branche.

Durch die Kombination hochgradig adressierbarer Mikroemitter-Arrays,
CMOS-Integration, Know-How bei der Fertigung auf Wafer-Ebene und
fortschrittlicher Packaging-Technologien hat ams OSRAM mit EVIYOS(TM) die
Skalierbarkeit und Produktionsfähigkeit seiner Digital-Photonics-Plattform
in Serienproduktion unter Beweis gestellt. Gleichzeitig bestätigt die
Plattform die Fähigkeit des Unternehmens, anspruchsvolle Märkte zu bedienen
und dabei über Millionen von Bauteilen hinweg eine gleichbleibend hohe
Qualität, Zuverlässigkeit und skalierbare Produktion sicherzustellen.

Diese technologischen Prinzipien werden nun auf KI-Infrastrukturen sowie
Anwendungen in mobilen Endgeräten und Wearables übertragen. Was als
hochgradig adressierbare Mikroemitter-Architektur für adaptive Scheinwerfer
begann, entwickelt sich zu einer Photonics-Plattform für besonders
energieeffiziente und skalierbare Datenübertragung.

Optische Interconnects mit "Wide-and-Slow"-Architekturen neu gedacht

Die schnelle Skalierung von KI-Clustern verändert die Anforderungen an
Konnektivität innerhalb von Rechenzentren grundlegend. Zukünftige
KI-Netzwerke benötigen Interconnects, die Energieverbrauch, Latenz, Dichte,
Zuverlässigkeit und Kosten gleichermaßen optimieren.

ams OSRAM begegnet dieser Herausforderung mit einer hochparallelen
"Wide-and-Slow"-Architektur für optische Interconnects. Anstatt immer
größere Datenmengen über eine begrenzte Anzahl hochkomplexer Kanäle zu
übertragen, werden die Daten auf eine Vielzahl optischer Kanäle mit jeweils
geringerer Übertragungsgeschwindigkeit verteilt. Die Umsetzung einer
derartigen hochparallelen Architektur erfordert entsprechende Fortschritte
bei Faser- und Steckverbindertechnologien. Das unterstreicht die Bedeutung
der Partnerschaft von ams OSRAM und BizLink.

Der Ansatz reduziert die Gesamtkomplexität des Systems und ermöglicht
geringere Latenzen, einen niedrigeren Energieverbrauch und eine skalierbare
Steigerung der Bandbreite. Mit der weiteren Expansion von KI-Clustern bieten
"Wide-and-Slow"-Architekturen einen vielversprechenden Ansatz hin zu einer
nachhaltigeren und kosteneffizienteren Infrastruktur.

Durchbruch bei der Dünnschicht-microVCSEL-Plattform für KI-Netzwerke

ams OSRAM erweitert sein Photonik-Portfolio mit der Entwicklung einer
Dünnschicht-VCSEL-Plattform der nächsten Generation im
850nm-Wellenlängenbereich, die speziell für Interconnects in KI-Netzwerken
konzipiert ist.

Die Plattform vereint mehrere Schlüsseltechnologien in einer Architektur.
Dazu gehören oberflächenemittierende Dünnschicht-VCSELs, hochdichte und
adressierbare microVCSEL-Arrays mit einem Pitch von 25 µm, die Integration
von Silizium-TSVs (Through-Silicon Vias) sowie die Kompatibilität mit
standardisierten Multimode-Faserinfrastrukturen. Damit ermöglicht die
Plattform hochparallele optische Verbindungen mit hoher Packungsdichte und
äußerst geringem Energieverbrauch.

ams OSRAM hat die Integration von microVCSELs auf Silizium-TSV-Substraten
erfolgreich abgeschlossen und einen fehlerfreien 32-Gbit/s-NRZ-Betrieb
nachgewiesen. Die Plattform erreicht dabei eine Energieeffizienz von rund
0,25 pJ/Bit und ist zugleich mit skalierbaren Fertigungsansätzen kompatibel.
Diese hohe Energieeffizienz unterstreicht das Potenzial hochparalleler
optischer Architekturen, künftig steigende Bandbreitenanforderungen zu
unterstützen und gleichzeitig den Energieverbrauch zu minimieren.

Zusätzlich konnten in Zuverlässigkeitstests nach mehr als 2.000 Stunden bei
erhöhter Sperrschichttemperatur und Strombelastung oberhalb der
Spezifikation keine Ausfälle festgestellt werden.

Auf Basis dieser Ergebnisse treibt ams OSRAM die Entwicklung vollständig
integrierter 3D-Photonik-Stacks voran. Diese kombinieren microVCSEL-Arrays,
Mikro-Photodioden-Arrays und Mixed-Signal-CMOS-Elektronik und bilden die
Grundlage für künftige optische Interconnect-Architekturen mit sehr hoher
Bandbreite.

Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit steckerbasierter Faserlösung auf ECOC 2026
demonstriert

Auf der ECOC 2026 präsentieren ams OSRAM und BizLink, ein führender Anbieter
von Interconnect-, Glasfaser-Konnektivitäts- und optischen
Integrationslösungen, den bislang fortschrittlichsten Demonstrator für
optische Interconnects von ams OSRAM.

Der Demonstrator kombiniert die adressierbare
2D-microVCSEL-Array-Technologie von ams OSRAM im 850-nm-Wellenlängenbereich
mit der Expertise von BizLink bei der Integration von Faserarrays und
optischen Interconnects. Das Ergebnis ist eine steckerbasierte
Multicore-Faserlösung, die für die "Wide-and-Slow"-Datenkommunikation
optimiert ist.

Das System wird während der Veranstaltung ausgewählten Kunden und
Industriepartnern im Rahmen nicht öffentlicher Vorführungen präsentiert.

"KI-Infrastrukturen erfordern einen grundlegend neuen Ansatz bei der
Datenübertragung. Optische ,Wide-and-Slow'-Architekturen ermöglichen
erhebliche Fortschritte bei Energieeffizienz, Latenz und Skalierbarkeit. Als
Anbieter integrierter elektrooptischer Engines sehen wir es als unsere
Aufgabe, ein Ökosystem aufzubauen, das eine skalierbare Industrielösung
ermöglicht. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit BizLink, um die
Entwicklung entsprechender Faser-Konnektivitätslösungen voranzutreiben",
sagte Ashkan Seyedi, Vice President und General Manager Optical
Interconnects bei ams OSRAM.

"Dieser Demonstrator bestätigt das Potenzial einer grundlegend neuen
optischen Interconnect-Architektur, die für einen Betrieb mit äußerst
geringem Energieverbrauch und niedriger Latenz optimiert ist. Durch die
Kombination der adressierbaren microVCSEL-Technologie von ams OSRAM und der
Expertise von BizLink in den Bereichen Faserarray-Integration, optisches
Packaging und Fertigung demonstrieren wir das Potenzial hochparalleler
optischer Interconnects für künftige KI-Infrastruktur", sagte Hendrik
Coldenstrodt, CTO der Business Group Computing and Transportation der
BizLink Group.

Interessierte Besucherinnen und Besucher der ECOC können sich am Stand #1281
über die neuesten Entwicklungen von ams OSRAM im Bereich optischer
Interconnects informieren und die Präsentationen des Unternehmens auf dem
Global Photonics Economic Forum (GPEF 2026) besuchen.

Weiterführende Informationen zu Optical Interconnects sowie zur
KI-Photoniktechnologie von ams OSRAM stehen auf der Technologieseite des
Unternehmens zur Verfügung.

Über ams OSRAM

Die ams OSRAM Gruppe (SIX: AMS) ist ein weltweit führender Anbieter von
innovativen Licht- und Sensorlösungen. Als Spezialist für Digital Photonics
verbinden wir Ingenieurskunst mit modernster globaler Fertigung, um unseren
Kunden das breiteste Portfolio an digitalen Licht- und Sensortechnologien zu
bieten.

"Sense the power of light" - unser Erfolg basiert von jeher auf dem tiefen
Verständnis des Potenzials von Licht. Seit 120 Jahren entwickeln wir
Innovationen, die Märkte bewegen: vom Auto über die industrielle Fertigung
bis hin zu Medizin- und Consumer-Elektronik. Im Jubiläumsjahr der Marke
OSRAM arbeiten rund 18.500 Mitarbeitende weltweit an wegweisenden Lösungen
entlang gesellschaftlicher Megatrends wie intelligente Mobilität, Künstliche
Intelligenz, Augmented Reality, Smart Health und Robotik. Das spiegelt sich
in rund 12.000 erteilten und angemeldeten Patenten wider. Die Gruppe mit
Hauptsitz in Premstätten/Graz (Österreich) und einem Co-Hauptsitz in München
(Deutschland) erzielte 2025 einen Umsatz von 3,3 Milliarden Euro und ist als
ams-OSRAM AG an der SIX Swiss Exchange notiert (ISIN: AT0000A3EPA4).

Mehr über uns erfahren Sie auf https://ams-osram.com

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ams-OSRAM AG ams-OSRAM AG
Dr. Jürgen Rebel Bernd Hops
Senior Vice President Senior Vice President
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1. mailto:investor@ams-osram.com 1. mailto:press@ams-osram.com

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Sprache: Deutsch
Unternehmen: ams-OSRAM AG
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